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一、3种核心芯片键合技术详解1.引线键合（WireBonding，WB）：常用的互连技术，通过金丝、铜丝、铝丝等超细金属引线，将芯片焊盘与基板/引脚点对点焊接。优势是工艺成熟、成本低、调试灵活、散热好，适配小批量生产与多品类封装；短板是高频性能差，存在寄生电感与串扰，封装密度有限，适用于消费电子、传感器等性价比优先产品。2.倒装芯片（FlipChip，FC）：高密度互连技术，芯片有源面朝下，通过焊球凸点直接贴合基板，省去金属引线。优势是传输速度快、高频性能优、I/O密度高，支...

近期，我们接待了一位来自橡胶制品行业的客户，他们想要准确评估一款超弹性橡胶产品的拉伸性能。针对这个需求，本文科准测控小编就和大家分享一下，如何使用拉力试验机配合大变形引伸计来进行超弹性橡胶拉伸测试，同时详细讲解测试参数设置和相关测试流程，帮助大家在材料研发、配方优化和质量管控中更高效地找到依据。图片源自网络一、测试原理将哑铃型橡胶试样固定于拉力试验机的上下夹具之间，设备以恒定速度对试样进行拉伸，通过大变形引伸计实时测量试样的变形量，直至试样断裂。系统自动记录力值-位移曲线，并...

要想把芯片安装到基板上，需要把芯片的引脚与电路板上的线路精准连接，除了传统的引线键合法以及创新的倒装芯片法，还有一种特别的载带自动键合法，本文科准测控小编就为您详细讲解，什么是载带自动键合，它的工艺流程什么样，以及如何验证键合质量。一、什么是载带自动键合（TAB）？载带自动键合（Tape-AutomatedBonding，简称TAB）是一种芯片互连封装技术，其核心结构是将精细的铜梁引线预先制作在聚酰亚胺载带上，通过内引线键合将芯片表面的金凸点与载带引线连接，再通过外引线键合将...

近日，科准测控接待了一位来自微电子封装行业的客户，他们主要从事金线键合和焊球植球工艺，需要评估金线键合强度和焊球焊接质量。针对这个需求，小编今天就和大家分享一下，如何使用推拉力测试机来进行金线拉力测试和焊球推力测试，同时详细讲解测试参数设置和数据分析方法，为有需要的朋友提供可靠性参考。一、测试原理金线拉力测试：将金线钩针置于金线下方，以恒定速度向上拉起，直至金线断裂或键合点失效，系统记录最大拉力值，评估金线键合强度。焊球推力测试：将推刀以设定剪切高度对准焊球侧面，以恒定速度水...